华天电子集团成立于2003年8月，是世界半导体集成电路封装测试行业的知名企业，在全国排名第3，世界排名第6，关键核心封装测试技术达到世界先进水平。 华天科技（昆山）电子有限公司成立于2008年6月10日。主要从事超大规模半导体封装、测试及模组生产。拥有六大技术平台：TSV、BUMPING、WL-CSP、Fan-Out、FC、TEST，全面布局晶圆级先进封装技术，自主研发了硅基扇出型封装技术，硅基埋入系统及封装技术，3D堆叠技术，汽车电子晶圆级封装技术等多种前沿封装技术。 华天科技（江苏）有限公司2021年于南京成立，隶属于华天电子集团。公司注册资本9.5亿，占地500余亩，预计总投资近百亿。项目达产后，预计年销售收入70亿。公司将建成10万片/月高端晶圆级凸点封装生产线，5万片/月的WLP生产线，成为全球月产能最大的晶圆级封装供应商。同时会兴建全球领先的chiplet封装生产线，提供2.5D/3D封装和高密度扇出型封装，致力于打造全球领先的先进封装产业基地，打破高端封装技术被国外垄断的困局，打造中国先进封装新高地，助力中国“芯”突破。