1）现场工艺支持：跟随导师深入产线，解决装配过程中的技术问题，提供即时工艺辅助；
2）问题分析与改进：学习对装配异常（如零部件配合不良、装配效率低等）进行根本原因分析，制定改进方案；
3）跨部门协调：联动研发、质量、生产等部门，推动工艺优化及问题闭环；
4）工艺文件维护：编写和更新装配作业指导书（SOP），确保工艺标准落地；
5）工装夹具优化：参与设计或改进工装夹具，提升装配效率与一致性；
6）数据统计与报告：收集生产问题数据，输出分析报告，支持决策优化；
7）电路板测试与分析：负责SMT工艺生产的电路板功能测试、性能分析及故障排查；
8）异常处理：对控制器、样机等出现的异常进行诊断、记录并提出改进建议；
9）测试设备维护：操作和维护测试设备（如万用表、示波器、AOI检测设备等），确保测试准确性；
10）工艺优化支持：参与测试标准制定，协助优化SMT生产工艺，提高产品良率；