1.统筹新产品从方案评估、样品试产到量产移交全流程，推动新品顺利量产；
2.负责芯片封装制程开发、参数优化，解决产线工艺异常，持续提升良率；
3.负责封装机台调试、维护与技改，保障设备稳定运行，降低停机损耗；
4.负责新产品测试程序的开发、DUT 板的设计与制作等各项工作，确保新品顺利量产；
5.开发芯片测试方案、调试测试程序，优化测试效率与测试覆盖率；
6.负责测试机台硬件维护、故障排查，机台改造与产能提升；
7.产线制程质量管控，现场不良、良率改善；
8.客诉处理、客户对接、客户质量要求落地；
9.原材料来料质量，供应商审核与整改推动；
10.质量体系维护、内审外审、质量流程管理；
11.芯片可靠性试验，产品寿命与环境验证；
12.不良芯片失效根因解析。