岗位职责：1、印刷电路板和半导体封装的设计、仿真、测试等工作；
2、公司研发项目的实施和验收；
3、客户项目的实施和交付。
任职要求：
1、学历专业：本科及以上学历，电子信息、通讯工程、计算机科学、微波天线、电子封装相关专业。
2、技能证书：英语四级及以上；研究生有发期刊论文优先；本科生有项目/校园活动/社会实践经历优先。
3、素质要求：团队协作、抗压能力，适应车间环境；
4、行业知识：有电子电路、半导体等领域相关技术基础知识优先。