岗位职责：
1. 实现芯片数字后端设计 (Netlist to GDS)；
2. 负责Floorplan/CTS/DRC/ERC/Power等相关issues 处理；
3. 负责PV/STA/IR Drop 等Signoff工作；
任职要求：
1. 微电子、集成电路、电子科学与技术等相关专业重点院校本科及以上学历；
2. 若有IC后端设计实习/项目/比赛等经验优先考虑；
3. 熟练使用该职位相关的EDA工具；
4. 熟悉Python/Makefile/Perl/tcl等语言者优先；
5. 有TSMC 5nm/3nm 等先进工艺经验者优先；
6. 思维灵活，表达流利，具备一定的英语阅读与口语能力;
7. 具备良好的团队合作意识，责任心强。